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    云深處，AI加速丨寶德盛裝亮相 2023英特爾?互聯(lián)網(wǎng)數據中心峰會(huì )

    時(shí)間：2023-09-15來(lái)源：本站



    前言

    隨著(zhù)云計算、AI、大數據等新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)數據中心需求持續增長(cháng)，全球數據中心產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重要發(fā)展機遇。9月12—14日，2023英特爾®互聯(lián)網(wǎng)數據中心峰會(huì )（2023 Intel® IPDC Summit）在武漢盛大召開(kāi)。本屆大會(huì )聚焦云計算與AI技術(shù)的深度融合，邀請了全球領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)齊聚一堂，分享深知灼見(jiàn)，共同探討互聯(lián)網(wǎng)數據中心產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新技術(shù)、新應用、新趨勢，共話(huà)產(chǎn)業(yè)未來(lái)。




    作為英特爾在中國最重要的戰略合作伙伴之一，寶德以金牌贊助商身份隆重參會(huì )，寶德自研雙路服務(wù)器PR2715E、寶德AI訓練服務(wù)器PR4910E等自主研發(fā)的高性能x86服務(wù)器產(chǎn)品和解決方案驚艷亮相。

    其中，寶德自研雙路服務(wù)器PR2715E，憑借出眾的性能、卓越的能效和能打的顏值吸睛無(wú)數，引得嘉賓和觀(guān)眾紛紛駐足展臺交流。

    它采用2顆第四代英特爾®至強®可擴展處理器，提供強大的計算能力；最多支持內存容量8TB，默認支持8塊熱插拔3.5英寸硬盤(pán)，可選支持12/24盤(pán)版本；它采用CPU+GPU異構計算設計，有8個(gè)標準PCIe5.0插槽，支持8張單寬或者3張雙寬GPU計算卡，完美適配英特爾® 數據中心 GPU Flex系列，可以提供強大的AI算力，滿(mǎn)足云計算、數據中心和高性能等計算需求。此外，它擁有智能散熱系統，并支持液冷，可以有效減少整體碳排放，顯著(zhù)降低客戶(hù)TCO。

    尤其值得一提的是，PR2715E支持兩顆英特爾®至強CPU Max系列，以比較基礎的32核心+64GB HBM緩存的Max 9462為例，可輕松支持60B參數下8路推理需求，為互聯(lián)網(wǎng)數據中心用戶(hù)大模型推理應用提供強勁算力。


    現場(chǎng)展示的PR4910E更是大模型訓練和更多AI應用的算力王者。它采用2顆身懷七大算力神器的第四代英特爾®至強®可擴展處理器，最大60核心，支持10張GPU加速卡，為大模型訓練提供強有力的算力支撐；它具有13個(gè)PCIe x16 Gen5插槽，支持32個(gè) DIMM / DDR5內存插槽，支持最新的400Gb ETH和NDR IB高速智能網(wǎng)卡，以及 GPU Direct RDMA，最多支持24個(gè) NVMe SSD，而且采用CPU 直通設計，大幅降低 I/O 延遲，為大模型數據存儲和傳輸提供高效可靠的保證。

    此外，它采用整機模塊化設計，支持靈活切換 CPU 和 GPU 的異構拓撲結構，非常便于用戶(hù)的系統維護和管理。該產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于大模型、人工智能、深度學(xué)習、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )，賦能醫學(xué)、材料、金融、科技等千行百業(yè)智能化轉型和應用。


    當前，云計算正與人工智能深度融合，加速向行業(yè)落地。面向客戶(hù)在A(yíng)I、云計算和數據中心領(lǐng)域更多應用場(chǎng)景和全新挑戰，寶德將堅持技術(shù)創(chuàng )新，繼續攜手英特爾，加強在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品打磨、方案優(yōu)化和生態(tài)建設、市場(chǎng)拓展等方面的深度合作打造更多綠色先進(jìn)、安全高效的智能算力產(chǎn)品和方案，賦能千行百業(yè)數智化轉型，共創(chuàng )數字美好新未來(lái)。


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