會(huì )上，英特爾分享了其在智慧城市領(lǐng)域的愿景和戰略布局，展示了豐富的邊緣人工智能軟硬件產(chǎn)品組合和垂直行業(yè)解決方案，包括英特爾®至強®處理器、英特爾®酷睿®處理器及ARC系列、Flex系列獨立顯卡在內的多樣化硬件產(chǎn)品組合，以及強大的開(kāi)發(fā)工具及包括OpenVINO?工具套件和英特爾®Geti?平臺在內的AI軟件產(chǎn)品。同時(shí)，英特爾攜手廣泛的生態(tài)伙伴針對眾多場(chǎng)景打造面向未來(lái)智慧城市的先進(jìn)解決方案，加速城市數智化轉型。

在數智化浪潮下，5G、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、大語(yǔ)言模型等新技術(shù)快速發(fā)展，智慧城市已進(jìn)入了數實(shí)融合、智慧共生的全新階段，計算和連接無(wú)處不在、傳感與感知更加智能、云邊端協(xié)同愈發(fā)緊密，更好的鏈接和支撐數智技術(shù)應用的算力成為智慧城市發(fā)展的重要動(dòng)能。作為中國領(lǐng)先的計算產(chǎn)品方案提供商，寶德整合自身level0-level10算力產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)創(chuàng )新優(yōu)勢，攜手英特爾打造了豐富多樣的云邊端全棧算力，助力智慧園區、智慧社區乃至智慧城市發(fā)展。

針對云數據中心集中計算和訓練的算力需求，寶德AI訓練服務(wù)器采用CPU+GPU異構強大算力，擔當重任。以PR8908WG為例，采用第三代英特爾®至強®可擴展處理器，8U空間支持8顆OAM高速互聯(lián)的Gaudi®2 AI加速器，每顆Gaudi®2芯片配置96GB HBM高速內存，GPU與 GPU 之間互聯(lián)帶寬達到400GB/s，提供2.1Tbps的P2P互聯(lián)帶寬，支持全互聯(lián)拓撲，全面滿(mǎn)足AI訓練的海量通信需求；擁有32個(gè)DDR4 DIMM插槽，支持24塊2.5英寸SAS/SATA熱插拔硬盤(pán)位，采用 CPU 直通設計，降低 I/O 延遲；它支持200Gb ETH和HDR高速智能網(wǎng)卡，支持GPU Direct RDMA，完美滿(mǎn)足集群和超大規模的AI擴展應用。