RM新时代平台靠谱平台入口_寶德自強?混合閃存PLDisk S1500T/S1600T-寶德計算

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產(chǎn)品中心

通用計算、異構計算、協(xié)同計算、邊緣計算等多元產(chǎn)品布局

寶德自強?混合閃存PLDisk S1500T/S1600T

寶德PLDisk S1500T/S1600T 是業(yè)界首個(gè)面向Diskless架構的存儲，以基于NoF+技術(shù)的高速網(wǎng)絡(luò )連接Diskless服務(wù)器，實(shí)現計算和存儲資源獨立彈性擴展。面向云運營(yíng)商公有云數據中心，智能盤(pán)框組合成高速可靠的共享存儲資源池，幫助客戶(hù)提高資源利用率，機柜空間和設備功耗分別降低40%。

PLDisk S1500T/S1600T智能盤(pán)框借助高速NoF+網(wǎng)絡(luò )和FLASHLINK®智能盤(pán)控協(xié)同算法，全面擁抱第三方生態(tài)，為客戶(hù)提供可組合的存儲能力，同時(shí)帶來(lái)最大100萬(wàn)IOPS，30GB/s帶寬的高性能。

依托多年存儲研發(fā)實(shí)力，智能盤(pán)框提供高性能共享存儲的同時(shí)帶來(lái)硬盤(pán)亞健康管理、智能慢盤(pán)優(yōu)化等技術(shù)，保持大規模數據中心10萬(wàn)級硬盤(pán)的性能穩定，大幅降低運維難度。

功能特性應用環(huán)境技術(shù)規格相關(guān)資料相關(guān)產(chǎn)品

功能特性

綠色集約，降低空間和功耗

PLDisk S1500T/S1600T支持混合閃存，可使用機械硬盤(pán)，采用面向Diskless架構設計，計算和存儲獨立更新?lián)Q代；通過(guò)高速網(wǎng)絡(luò )無(wú)縫對接Ceph、Lustre、GPFS等第三方平臺，上層業(yè)務(wù)無(wú)感知。

PLDisk S1500T/S1600T通過(guò)性能無(wú)損的場(chǎng)景化數據縮減編碼，分布式軟件2副本算法+23+2大比例EC算法引擎，大幅提升資源利用率，機柜空間和設備功耗分別降低40%。

高性能，滿(mǎn)足業(yè)務(wù)大帶寬高IOPS

PLDisk S1500T/S1600T智能盤(pán)框滿(mǎn)足分離池化架構，通過(guò)FLASHLINK®智能盤(pán)控協(xié)同算法等軟硬結合技術(shù)，大幅優(yōu)化數據處理效率，降低數據讀寫(xiě)時(shí)延，IOPS性能提升30%，進(jìn)而提升上層應用性能。

高可靠，降低運維難度

PLDisk S1500T/S1600T具備系統級可靠存儲能力，通過(guò)雙控Active-Active架構，硬盤(pán)亞健康管理、加密盤(pán)和慢盤(pán)智能優(yōu)化等多重可靠性技術(shù)，實(shí)現系統級可靠，數據盤(pán)故障可預測、可視可管，大幅降低運維難度。

技術(shù)規格

型號	PLDisk1500T(混合閃存)	PLDisk1600T(混合閃存)
硬件規格
硬件架構	2U25盤(pán)	2U36盤(pán)
通道端口類(lèi)型	25/100GbpsNVMeoverRoCE,16/32Gbit/sFC, 10/25/40/100GbpsEthernet
CPU規格（雙控）	128核，2.6GHz*2	192核，2.6GHz*4
緩存（雙控）	512GB	512~1024GB
最大訪(fǎng)問(wèn)帶寬	25 GB/s(Read),12GB/s(Write)	30 GB/s (Read) ,15GB/s(Write)
硬盤(pán)類(lèi)型	SAS SSD, NL-SAS	NVMe SSD，NL-SAS
最大IOPS	800,000	1,000,000
最大可熱插拔I/O端口數（單控制器）	6
最大硬盤(pán)數（單控制框）	800塊
主要部件冗余配置	控制器（1+1），風(fēng)扇（5+1）冗余，電源模塊（1+1）冗余	控制器（1+1），風(fēng)扇（5+1）冗余，電源模塊（1+1）冗余
軟件規格
每個(gè)Storage Pool的最大Namespace個(gè)數	1024
EC支持	框內大比例硬化EC支持22+3,23+2等比例
存儲管理軟件	設備管理(DeviceManager)，遠程維護管理(eService)
電氣規格
電源	200V~240V AC±10%、10A，100~240V AC±10%、10A，192V~288V DC、10A
典型功耗（W）	2.5寸控制框:1151 NVMeController enclosure:1463
尺寸(深×寬×高)	2.5寸控制框:820 mm x 447 mm x86.1 mm NVMe控制框:920 mm x 447 mm x86.1 mm
重量（不含硬盤(pán)單元）	2.5寸控制框:≤ 38.05 kg NVMeController enclosure: ≤ 40.65 kg
工作環(huán)境溫度	海拔-60~+1800m時(shí)的環(huán)境溫度為5℃~35℃（柜）/40℃（框）；海拔1800m~3000m時(shí)，海拔每升高220m，環(huán)境溫度（上限）降低1℃。
工作環(huán)境濕度	10%～90％R.H.

服務(wù)及支持

寶德計算機系統股份有限公司提供全國聯(lián)保，由分布在全國各地寶德專(zhuān)業(yè)售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)提供“一站式”服務(wù)響應與支持。

- 3年有限現場(chǎng)保修以及現場(chǎng)支持服務(wù)

- 4008-870-872熱線(xiàn)響應和支持

欲了解更多信息：請訪(fǎng)問(wèn)：http://m.ambitopv.com

通信地址：深圳市龍華新區清祥路1號寶能科技園7棟B座16樓

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2024-05-14

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