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    產(chǎn)品中心

    通用計算、異構計算、協(xié)同計算、邊緣計算等多元產(chǎn)品布局

    寶德自強?全閃存PLDisk S1500/S1600

    寶德PLDisk S1500/S1600 全閃智能盤(pán)框是業(yè)界首個(gè)面向Diskless架構的存儲,以基于NoF+技術(shù)的高速網(wǎng)絡(luò )連接Diskless服務(wù)器,實(shí)現計算和存儲資源獨立彈性擴展。面向云和互聯(lián)網(wǎng)的數據中心,智能盤(pán)框組合成高速可靠的共享存儲資源池,幫助客戶(hù)提高資源利用率,機柜空間和設備功耗分別降低40%。

    PLDisk S1500/S1600智能盤(pán)框借助高速NoF+網(wǎng)絡(luò )和FLASHLINK®智能盤(pán)控協(xié)同算法,全面擁抱第三方生態(tài),為客戶(hù)提供可組合的存儲能力,同時(shí)帶來(lái)最大250萬(wàn)IOPS,50GB/s帶寬的高性能。

    依托多年存儲研發(fā)實(shí)力,智能盤(pán)框提供高性能共享存儲的同時(shí)帶來(lái)硬盤(pán)亞健康管理、智能慢盤(pán)優(yōu)化等技術(shù),保持大規模數據中心10萬(wàn)級硬盤(pán)的性能穩定,大幅降低運維難度。

    功能特性
    綠色集約,降低空間和功耗

    PLDisk S1500/S1600全閃智能盤(pán)框,采用面向Diskless架構設計,計算和存儲獨立更新?lián)Q代;智能盤(pán)框通過(guò)高速網(wǎng)絡(luò )無(wú)縫對接Ceph、Lustre、GPFS等第三方平臺,上層業(yè)務(wù)無(wú)感知。

    PLDisk S1500/S1600全閃智能盤(pán)框通過(guò)性能無(wú)損的場(chǎng)景化數據縮減編碼,分布式軟件2副本算法+23+2大比例EC算法引擎,大幅提升資源利用率,機柜空間和設備功耗分別降低40%。


    高性能,滿(mǎn)足業(yè)務(wù)大帶寬高IOPS

    PLDisk S1500/S1600智能盤(pán)框滿(mǎn)足分離池化架構,通過(guò)FLASHLINK®智能盤(pán)控協(xié)同算法等軟硬結合技術(shù),大幅優(yōu)化數據處理效率,降低數據讀寫(xiě)時(shí)延,IOPS性能提升30%,進(jìn)而提升上層應用性能。


    高可靠,降低運維難度

    PLDisk S1500/S1600智能盤(pán)框,通過(guò)雙控Active-Active架構,硬盤(pán)亞健康管理、加密盤(pán)和慢盤(pán)智能優(yōu)化等多重可靠性技術(shù),實(shí)現系統級可靠,數據盤(pán)故障可預測、可視可管,大幅降低運維難度。

    技術(shù)規格

    型號

    PLDisk S1500(全閃存)

    PLDisk S1600(全閃存)

    硬件規格

    硬件架構

    2U36盤(pán)

    2U36盤(pán)

    通道端口類(lèi)型

    25/100Gbps NVMe over RoCE, 16/32 Gbit/s FC, 10/25/40/100GE ETH

    CPU規格(雙控)

    128核,2.6GHz*2

    192核,2.6GHz*4

    緩存(雙控)

    256GB

    512GB

    最大訪(fǎng)問(wèn)帶寬

    40  GB/s

    50  GB/s

    硬盤(pán)類(lèi)型

    NVMe  SSD 1.92/3.84/7.68/15.36 TB

    最大IOPS

    2,000,000

    2,500,000

    最大可熱插拔I/O端口數(單控制器)

    6

    最大硬盤(pán)數(單控制框)

    800塊

    主要部件冗余配置

    控制器(1+1),風(fēng)扇(5+1)冗余,電源模塊(1+1)冗余

    控制器(1+1),風(fēng)扇(5+1)冗余,電源模塊(1+1)冗余

    軟件規格

    每個(gè)Storage Pool的最大Namespace個(gè)數

    1024

    EC支持

    框內大比例硬化EC支持22+3,23+2等比例

    存儲管理軟件

    設備管理(DeviceManager),遠程維護管理(eService)

    電氣規格

    電源

    200V~240V AC±10%、10A,100~240V AC±10%、16A,192V~288V DC、10A

    典型功耗(W)

    1394

    1458

    尺寸(深×寬×高)

    控制框: 920 mm x 447 mm x 86.1 mm

    重量(不含硬盤(pán)單元)

    NVMe Controller enclosure: ≤ 40.65 kg

    工作環(huán)境溫度

    海拔-60~+1800m時(shí)的環(huán)境溫度為5℃~35℃(柜)/40℃(框);海拔1800m~3000m時(shí),海拔每升高220m,環(huán)境溫度(上限)降低1℃。

    工作環(huán)境濕度

    10%~90%R.H.



    服務(wù)及支持

    寶德計算機系統股份有限公司提供全國聯(lián)保,由分布在全國各地寶德專(zhuān)業(yè)售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)提供“一站式”服務(wù)響應與支持。

    - 3年有限現場(chǎng)保修以及現場(chǎng)支持服務(wù)

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    欲了解更多信息:請訪(fǎng)問(wèn):http://m.ambitopv.com

    通信地址:深圳市龍華新區清祥路1號寶能科技園7棟B座16樓


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      2024-05-14

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