RM新时代实业有限公司

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    產(chǎn)品中心

    通用計算、異構計算、協(xié)同計算、邊緣計算等多元產(chǎn)品布局

    寶德雙路服務(wù)器PR2715W

    寶德PR2715W是寶德公司最新推出的一款2U服務(wù)器產(chǎn)品,它采用Intel C620系列高性能芯片組,支持第三代英特爾® 至強® 可擴展系列處理器,該機型最多支持內存容量4 TB,默認支持8塊熱插拔3.5寸硬盤(pán),可選支持12盤(pán)/24盤(pán)版本,并可靈活擴展全高全長(cháng)的PCI-E設備。高集成度的設計在有限空間內帶來(lái)強勁的性能表現足以支撐關(guān)鍵任務(wù)的運行。PR2715W提供先進(jìn)的管理功能和存儲技術(shù),具有可靠的可擴充性和高可用性。

    功能特性
    高性能

    最大支持2顆第三代英特爾®至強®可擴展系列處理器,可提供強大的計算能力,幫助用戶(hù)應對較重的計算壓力。

    支持英特爾®通信加速技術(shù)(Intel® QAT),英特爾®高級矢量擴展指令集(英特爾® AVX-512)。

    8個(gè)內存通道,32個(gè)內存DIMM槽,最大支持4TB 3200MHz/DDR4,可選支持第二代BPS內存。

    全面支持M.2和U.2,傳輸速度更快,功耗更降、可靠性更高。

    支持SD卡

    默認支持6個(gè)擴展槽,可選增加為8個(gè)擴展槽,給用戶(hù)提供靈活的連接選配件。

    1個(gè)1000M遠程管理專(zhuān)用網(wǎng)口。


    高可靠

    最大支持12個(gè)3.5”和2個(gè)2.5 ”熱插拔SATA/SAS/SSD/U.2硬盤(pán),或26個(gè)2.5” SATA/SAS/SSD熱插拔硬盤(pán)。(選擇SAS硬盤(pán)需要選配SAS擴展套件)

    可選支持高可靠性RAID5,提高數據處理性能和保護數據功能。

    采用智能散熱系統,有效降低噪音污染,營(yíng)造箱體恒溫空間;全屏蔽防電磁輻射,抗干擾,防靜電(EMI)設計。

    支持英特爾®通信加速技術(shù)(Intel® QAT)提供安全的高性能和加速的壓縮,實(shí)現網(wǎng)絡(luò ),云服務(wù)和存儲功能為虛擬和云環(huán)境提供了可靠的保護。

    可選支持1+1的全冗余供電方式,支持PMBUS電源功耗監控,模塊丟失報警等功能,為服務(wù)器的運行安全提供更高的安全保障。

    支持機箱入侵檢測報警。


    低功耗

    支持降頻功能,可在低負載時(shí)降低系統能耗。

    根據熱關(guān)鍵器件溫度綜合調節風(fēng)扇轉速,節能的同時(shí)降低了噪音并提高風(fēng)扇的可靠性。

    支持PDCM v2.0(能效管理器),提供自動(dòng)化服務(wù)器功耗控制,有助于以更少的資源完成更多任務(wù)。

    應用環(huán)境
    網(wǎng)絡(luò )服務(wù)供應商

    PR2715W適用于云計算,虛擬化應用,大數據分析,網(wǎng)絡(luò )游戲、郵件和信息處理,Web搜索。

    智能,大規模虛擬化和大型節點(diǎn)技術(shù)計算。

    優(yōu)化機架、2U外形,有助于用戶(hù)對大規模集群解決方案進(jìn)行快速部署及高效維護。

    成長(cháng)性數據中心

    PR2715W性能比上一代產(chǎn)品提升多至40%,更高的處理器TDP,更強的硬件安全能力,而且具備更出色的能源效率。

    支持英特爾® 數據中心GPU Flex系列加速卡,可提供強大的AI計算能力。

    云計算解決方案

    通過(guò)提高安全性,消除I/O瓶頸,優(yōu)化密度和性能,提供可靠的虛擬資源,解決數據爆炸性增長(cháng)帶來(lái)的存儲挑戰,為私有云、公共云與混合云提供最為出色和可靠的解決方案。

    技術(shù)規格

    特性

    PR2715W技術(shù)規格

    形態(tài)

    2U機架服務(wù)器

    處理器數量

    1/2個(gè)

    處理器型號

    第三代英特爾®至強®可擴展系列處理器(Gold 6330H,Gold 6336Y等),可支持瀾起處理器

    內存

    32DIMM插槽,支持3200MHz DDR4的RDIMM內存 ,最大支持4TB,可選支持BPS傲騰內存

    硬盤(pán)

    前置:可支持8個(gè)(默認)/12個(gè)2.5/3.5英寸SAS/SATA/SSD/U.2硬盤(pán),或24個(gè)2.5英寸SAS/SATA/SSD/U.2硬盤(pán)

    內置:可支持2個(gè)2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤(pán),或2個(gè)2.5英寸U.2 SSD硬盤(pán),和2個(gè)PCI-E M.2 2280/22110 SSD和1個(gè)Micro-SD

    Raid支持

    支持raid 0,1可選配支持SAS RAID0、1、10、5、50、6、60等,RAID無(wú)緩存/1GB/2GB緩存,可選緩存掉電保護

    板載網(wǎng)絡(luò )

    無(wú)板載千兆網(wǎng)口,可選配1個(gè)雙口/四口千兆或者萬(wàn)兆數據OCP3.0網(wǎng)口模塊

    PCIE擴展

    默認提供6個(gè)PCI-E3.0標準插槽,1個(gè)OCP3.0專(zhuān)用插槽(PCI-E4.0X16 CPU 0引出)

    PCI-E插槽1(CPU0引出):默認轉接卡支持3*全高PCI-E3.0x16(1個(gè)x16速率,2個(gè)x8速率)插槽,或可選支持2個(gè)PCI-E4.0x16插槽(支持1張全高全長(cháng)雙寬顯卡);

    PCI-E插槽2(CPU1引出):默認轉接卡支持3*全高PCI-E3.0x16(1個(gè)x16速率,2個(gè)x8速率)插槽,或可選支持2個(gè)PCI-E4.0x16插槽(支持1張全高全長(cháng)雙寬顯卡);

    PCI-E插槽3(CPU1引出):默認轉接卡支持2*半高PCI-E3.0x8插槽,

    專(zhuān)用插槽(CPU0引出):1* OCP3.0 TypeA插槽(PCI-E4.0x16)

    其他端口

    USB3.0接口:5個(gè)(前部2個(gè),后部2個(gè),內部1個(gè))

    VGA接口:2個(gè)(前部1個(gè),后部1個(gè))

    串行接口:1個(gè)(后部1個(gè)RJ45)

    管理網(wǎng)口:1個(gè)(后部1個(gè))

    風(fēng)扇

    6個(gè)熱插拔冗余風(fēng)扇

    電源

    支持1+0單電源模式,或1+1冗余電源模式;電源模塊可選800W/1200W/1600W白金交流電源模塊,

    管理

    支持IPMI2.0,對外提供1個(gè)100/1000 Mbps RJ45管理網(wǎng)口,支持iKVM遠程管理

    顯示控制器

    集成ASPEED AST2500,64MB顯存

    CD-ROM/驅動(dòng)器

    選配SATA/USB接口光驅

    支持的操作系統

    Microsoft Windows Server

    Red Hat Enterprise Linux Server

    CentOS Linux Server

    SUSE Linux Enterprise Server

    Ubuntu

    供電

    800W/1200W/1600W 1+0/1+1冗余鉑金CRPS電源

    物理尺寸

    高87mm*寬438mm*深770mm,支持19”機柜,最低配置毛重約19KG

    環(huán)境及規范


    環(huán)境溫度

    運行時(shí)0℃至35℃

    非運行時(shí)-20℃至70°C周?chē)h(huán)境

    相對濕度

    非運行時(shí)5%到85%下不凝結

    噪聲

    運行模式中,于側位測量聲壓<50dBA;環(huán)境溫<28°C時(shí)測得聲強為6.2BA

    靜電釋放

    每項英特爾環(huán)境溫度測試規范15KV

    安全標準(中國)

    CCC



    服務(wù)及支持

    寶德計算機系統股份有限公司提供全國聯(lián)保,由分布在全國各地寶德專(zhuān)業(yè)售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)提供“一站式”服務(wù)響應與支持。

    - 3年有限現場(chǎng)保修以及現場(chǎng)支持服務(wù)

    - 4008-870-872熱線(xiàn)響應和支持

    欲了解更多信息:請訪(fǎng)問(wèn):http://m.ambitopv.com

    通信地址:深圳市龍華新區清祥路1號寶能科技園7棟B座16樓


    寶德計算機系統股份有限公司保留對產(chǎn)品規格或其他產(chǎn)品信息(包含但不限于產(chǎn)品重量,外觀(guān),尺寸或其他物理因素)不經(jīng)通知予以更改的權利;本文中所提到的信息,如因產(chǎn)品升級或其他原因而導致的變更,恕不另行通知。本文中所涉及的產(chǎn)品圖片均以產(chǎn)品實(shí)物為準。

    Intel、英特爾、Intel 標志、英特爾標志、Intel Inside 標志、Xeon 和至強是英特爾公司或其子公司的商標。

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      2024-07-12

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