產(chǎn)品的性能特點(diǎn)
為每個(gè)插槽提供最多的英特爾內核,第二代英特爾® 至強® 鉑金 9200 處理器可使 CPU 性能達到領(lǐng)先水平
為內存密集型工作負載提供每個(gè) CPU 12 個(gè)內存通道,每個(gè)計算模塊 24 個(gè)內存通道,內存帶寬增加一倍
配有新的英特爾® Deep Learning Boost(英特爾 DL Boost)數據分析指令,大大加快了推理性能
針對密度和性能優(yōu)化了多芯片封裝
為每個(gè) 2U 機箱提供多達兩個(gè)計算模塊,可以支持單個(gè)機箱中存在多種計算模塊類(lèi)型
針對 2 CPU 計算模塊設計,使用先進(jìn)的冷卻技術(shù)為 CUP、VR、DIMM 和高熱捕捉率內存 VR 進(jìn)行高流速空氣冷卻冷卻
高達 350W 處理器 TDP,在 2U 風(fēng)冷機箱中實(shí)現高性能工作負載
PCIE擴展選項, 2U 計算模塊中提供多達 4 個(gè) 16 PCIe* 插槽
支持為每個(gè)2U 計算模塊提供多達 2 個(gè) M.2 SATA/NVMe* 和 2 個(gè) U.2 NVMe* 存儲設備
可支持熱插拔計算模塊、U.2 SSD存儲模塊、風(fēng)扇和電源
產(chǎn)品的配置特點(diǎn)
CPU:在2U機架式機箱內,最多支持2個(gè)獨立的熱插拔計算模塊,即最多4顆CPU;如果選用Intel®Xeon®Platinum9242處理器(擁有48個(gè)內核),最高核心數可以達到192個(gè)內核。
內存:支持DDR4 2933 MT/s DIMM 模式,每個(gè)DCB最多48個(gè)DIMM(每個(gè)計算模塊24個(gè)DIMM)可選用8GB至128GB 的內存條,最高可配置出高達6TB 的內存容量。
存儲:選用2U半寬計算模塊, 支持2個(gè)M.2 SATA / NVMe * SSD 80或110mm和2x U.2 NVMe *熱插拔SSD,U.2 SSD上可選RAID 0和1支持。
電源:3個(gè)熱插拔CRPS 2100W(白金)或1600W(鈦)PSU。